OSP是什麼

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。

這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐溼性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。