介孔的孔徑範圍

根據 國際純粹與應用化學聯合會(IUPAC)的定義，孔徑小於2 nm的稱為微孔孔徑大於50 nm的稱為大孔孔徑在2-50 nm的稱為介孔（或稱中孔）。

矽系介孔材料孔徑分佈狹窄，孔道結構規則，並且技術成熟，研究頗多。矽系材料可用催化，分離提純，藥物包埋緩釋，氣體感測等領域。矽系材料又可根據純矽和摻雜其他元素而分為兩類。進而可根據摻雜元素種類及不同的元素個數不同進行細化分類。雜原子的摻雜可以看作是雜原子取代了原來矽原子的位置，不同雜原子的引入會給材料帶來很多新的性質，例如穩定性的變化、親疏水性質的變化、以及催化活性的變化等等。