封測廠是幹什麼的

封測：積體電路製造的後道工序，分為封裝與測試兩個環節。

封裝就是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，同時增強晶片的散熱效能.

測試則是對晶片的功能和效能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、效能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。

說白了，封裝其實就是把晶片做個殼，保護起來。而測試就是檢測合不合格。在整個封測環節，封裝價值佔比80%，測試佔比20%。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連線，併為晶片提供機械物理保護，並利用積體電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和效能測試