封裝和封測什麼區別

封裝是對晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列流程，以保護晶片免受物理、化學等環境造成的損傷，增強晶片的散熱效能，將晶片的輸入或輸出埠引出。

封測主要是對晶片的功能和效能進行驗證，將存在結構缺陷、功能缺陷、效能不符合要求的產品篩選出來，以確保交付的晶片產品能夠正常使用。