排插電路板怎麼測好壞

1、人工目測

主要工具：放大鏡或校準的顯微鏡。利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，是最傳統的檢測方法。

這種方法的具有低成本的優點，但缺點比較多，人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、資料收集困難等。隨著PCB的產量的增加，PCB上導線間距與元件體積越來越小，這個方法的劣勢也越來越明顯。

2、線上測試

主要工具：針床式測試儀和飛針測試儀。通過對電效能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合訊號的元件，以保證它們符合規格。

其優點是每個PCB板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、程式設計韌體、缺陷覆蓋率高和易於程式設計等。當然其缺點就是需要測試夾具、程式設計與除錯時間、製作夾具的成本較高，使用難度比較大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試裝置，對電路板的功能模組進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。

功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種裝置來完成。有最終產品測試、最新實體模型和堆砌式測試等型別。

功能測試一般不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層資料，而且需要專門裝置及專門設計的測試流程，編寫功能測試程式複雜，所以不適用於大多數電路板產線。

4、自動光學檢測

自動光學檢測也稱為自動視覺檢測，這種方法是基於光學原理，綜合採用影象分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是比較新的確認製造缺陷的方法。

AOI一般在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。

5、鐳射檢測系統

它是PCB測試技術的最新發展。它利用鐳射束掃描印製板，收集所有測量資料，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。

6、尺寸檢測

主要工具：二次元影像測量。測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由於PCB屬於“小薄軟”型別的產品，接觸式的測量很容易產生變形進而導致測量不準確，二次元影像測量儀就成