電子封裝管殼流程

1、封裝工藝流程 一般可以分為兩個部分，用塑料封裝之前的工藝步驟成為前段操作，在成型之後的工藝步驟成為後段操作。

2、晶片封裝技術的基本工藝流程：矽片減薄 矽片切割 晶片貼裝，晶片互聯 成型技術 去飛邊毛刺 切筋成型 上焊錫打碼等工序。