三維鐳射切割都有哪些系統

一般由鐳射發生器、(外)光束傳輸元件、工作臺(機床)、微機數控櫃、冷卻器和計算機(硬體和軟體)等部分組成。

1)機床主機部分：鐳射切割機機床部分，實現X、Y、Z軸的運動的機械部分，包括切割工作平臺。用於安放被切割工件，並能按照控制程式正確而精準的進行移動，通常由伺服電機驅動。

2)鐳射發生器：產生鐳射光源的裝置。對於鐳射切割的用途而言，除了少數場合採用YAG固體鐳射器外，絕大部分採用電-光轉換效率較高並能輸出較高功率的CO2氣體鐳射器。由於鐳射切割對光束質量要求很高，所以不是所有的鐳射器都能用作切割的。高斯模式適用於小於1500W、低階模二氧化碳鐳射器100W-3000W、多模3000W以上。

3)外光路：折射反射鏡，用於將鐳射導向所需要的方向。為使光束通路不發生故障，所有反射鏡都要保護罩加以保護，並通入潔淨的正壓保護氣體以保護鏡片不受汙染。一套效能良好的透鏡會將一無發散角的光束聚焦成無限小的光斑。一般用5.0英寸焦距的透鏡。