真空防水焊棒原理

1、真空迴流爐可以提供很低的氧氣濃度和適當的還原性氣氛，這樣焊料的氧化程度得到大大地降低

2、由於焊料氧化程度的降低，這樣氧化物和焊劑反應的氣體大大減少，這樣就減少了空洞產生的可能性

3、真空可以使得熔融焊料的流動性更好，流動阻力更小，這樣熔融焊料中的氣泡的浮力遠遠大於焊料的流動阻力，氣泡就非常容易從熔融的焊料中排出

4、由於氣泡和外面的真空環境存在著壓強差，這樣氣泡的浮力就會很大，使得氣泡非常容易擺脫熔融焊料的限制。真空迴流焊接後氣泡的減少率可達99%，單個焊點的空洞率可小於1%，整板的空洞率可小於5%。一方面能夠使得焊點可靠性和結合強度加強，焊錫的潤溼效能加強，另一方面還能在使用的過程中減少對焊錫膏的使用，並且能夠提高焊點適應不同環境要求，尤其高溫高溼，低溫高溼環境。