st丹邦是做什麼的

*ST丹邦（），公司目前主營業務所屬行業為柔性印製電路板及材料製造業，包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產品及關鍵配套材料聚醯亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。公司後續會積極推進現有產業的經營和整合並繼續積極尋求有實力的合作伙伴。