csp的必備條件

(1)Chip-Scale Package（晶片級封裝），薄晶片封裝，其電路連線通常是採用BGA（球狀引腳格狀陣列）。這種封裝形式一般用於RDRAM（匯流排式動態記憶體）和 flash memory（快閃記憶體）。

(2)CSP使用C++語言作為指令碼的語言，和asp、jsp、php等不同的是，CSP不是解釋執行的指令碼，而是真正編譯後執行的指令碼。因此和其它指令碼語言相比較，CSP執行速度和效率都要高一些，由於使用標準的動態連線思想，因此CSP可以被使用者非常方便的擴充，對於複雜的或者保密要求高的應用，完全可以通過CSP擴充套件來完全隱藏實現的細節。