電焊拍片和探傷的區別

焊縫探傷的方法有好幾類，比如射線、超聲、磁粉、表面等方法，但是拍片探傷又有2類，就是x光探傷和γ源探傷。

其原理簡單來講，就是不可見光（x射線或γ射線）穿透焊縫後與底片上的感光劑（溴化銀）發生化學反應，形成感光因子，然後先後經過顯影液和定影液的顯影和定影，在底片上形成影像，根據影像區域性的黑度變化來判斷缺陷。

電焊拍片和探傷的區別

拍片是通過埃克斯光線的穿透能力把電焊區域的焊接效果透視到光片上面，以顯示焊接後的狀態。探傷則是通過超聲波發出的音訊的返回訊號來顯示焊接的狀態，兩者都是為了弄清楚焊接內部的實際狀況，但是使用的原理不一樣，各有各的特點和長處。

電焊拍片和探傷的區別

電焊拍片是用x光機拍照了解焊縫深度內的缺陷，如氣孔夾渣末焊透等缺陷，拍片探傷主要是真對焊縫技術要求比較高的部件進行，如鍋爐焊縫，船舶接頭焊縫，普通探傷就是磁粉探傷，主要是探傷金屬材料表面的缺陷，主要是列紋和來渣，磁粉探傷的深度沒有拍片探傷深，所以磁粉探傷一般用於軸類產品比較多。