工地半導體是做什麼的

工地半導體的工作內容:

1、負責WLP晶圓級封裝產線的裝置評估及組建，包括晶圓貼膜裝置、光刻裝置、磁控濺射裝置與晶圓電鍍裝置等

2、負責WLP晶圓級封裝產線的裝置的安裝除錯工作

3、負責WLP晶圓級封裝產線的裝置維護保養工作

4、負責WLP晶圓級封裝產線的裝置的改善，效率提升等工作。