光刻工程師基礎知識

基礎知識

光刻是平面型電晶體和積體電路生產中的一個主要工藝。

具體是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化矽)進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。

光刻技術是指在光照作用下，藉助光致抗蝕劑（又名光刻膠）將掩膜版上的圖形轉移到基片上的技術。

其主要過程為：

首先紫外光通過掩膜版照射到附有一層光刻膠薄膜的基片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學反應

再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域的光刻膠（前者稱正性光刻膠，後者稱負性光刻膠），使掩膜版上的圖形被複制到光刻膠薄膜上

最後利用刻蝕技術將圖形轉移到基片上。