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單晶切片規格有哪些

心理1.86W
單晶切片規格有哪些

單晶切片,由普通矽沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本但要求材料技術和生產技術更高.

標籤:規格 單晶 切片