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cob是不是晶圓晶片

心理2.71W
cob是不是晶圓晶片

cob屬於晶圓晶片,其製程屬於晶圓封裝等級,任何小小的微粒沾汙於焊接點都會造成嚴重的不良。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。

標籤:cob 晶片 晶圓