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大族鐳射鐳射切割沉孔工藝引數

心理1.79W
大族鐳射鐳射切割沉孔工藝引數

板鐳射切割工藝引數:30毫米/秒70毫米0.5毫米氧氣0.065Mpa97%1.455W100%4500HZ0X3.3毫米200毫秒0毫秒慢速起穿孔:二級漸進時間:2420毫秒噴嘴高度:1.5毫米氣體種類:氧氣氣壓:0.12Mpa峰值功率:80%1.455W佔空比:70%光斑直徑:0X焦點位置:0毫米停留時間。