6英寸晶圓是什麼水平

是中等水平。

晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片，晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等規格。

6英寸晶圓WL-CSP 與傳統的封裝方式不同在於，傳統的晶片封裝是先切割再封測，而封裝後約比原晶片尺寸增加20%而WL-CSP則是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才劃線分割，因此，封裝後的體積與IC裸晶片尺寸幾乎相同，能大幅降低封裝後的IC 尺寸。