8英寸12英寸晶圓區別

8英寸和12英寸晶圓鑄造有三個主要區別：生產IC、成本和技術要求。

一、不同的積體電路生產：

單晶矽晶片是從普通矽色拉中提煉出來的最常用的半導體材料。按其直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格。最近，已經開發出12英寸或更大的規格。晶圓越大，同一晶圓上可以生產的IC電路就越多，因此12英寸積體電路比8英寸積體電路要大。

二、不同單位成本：

12英寸的單位成本低於8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加規格可以降低成本。

三、不同的技術要求：

規格越大，所需的技術，包括所需的材料技術和生產技術就越大。8英寸生產工藝要求和材料工藝要求均低於12英寸規格。