電鍍vcp線工藝流程

VCP電鍍工藝的一般流程為：上料→微蝕→三級水洗→預浸→鍍銅→三級水洗→抗氧化→二級水洗→烘乾→下料→剝掛→剝掛水洗→夾具乾燥→上料。

在進行電鍍工藝時，PCB板會被固定在電鍍掛具上，接通電流進行電鍍。電鍍掛具起到了固定和導通兩個作用，是電鍍工藝的關鍵部件。目前用垂直線電鍍裝置的電鍍掛具的掛具頭與夾具的電性連線不可靠，會影響電鍍質量。同時現有的VCP夾具主要採用螺桿固定PCB板，因為PCB板和螺桿的端是點接觸，壓力集中，容易損壞PCB板，另外，點接觸也導致電流分佈不均勻，影響電鍍的均勻性其次，PCB板可能需要4個或者更多的電鍍夾具將PCB板夾住，然後再擰緊螺桿固定PCB板，導致操作員效率低然後，當PCB板厚度不同時，來回擰緊或者鬆動螺桿，會使得螺桿容易鬆動，特別在電鍍裝置振動的時候，PCB板很容易脫落，影響電鍍效果。