傳熱材料

我們常見的導熱材料主要包括：導熱膠、導熱矽脂、導熱矽泥、導熱墊片、導熱灌封膠等。

導熱膠，又稱導熱矽膠。是以有機矽膠為主體，新增填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的矽膠，具有較好的導熱、電絕緣效能，廣泛用於電子元器件。

導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，新增耐熱、導熱效能優異的材料，製成的導熱型有機矽脂狀複合物，幾乎永遠不固化，可在-50℃～230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。

導熱矽泥是一種以有機矽為主體，通過新增一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因為其本身具有非常優秀的傳熱能力和觸變性，所以常用於伴熱管以及各種電子元器件上。

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。

導熱灌封膠是在樹脂的基礎上，新增特定的導熱填充物所形成的一類灌封膠。常用的導熱灌封膠樹脂體系為有機矽橡膠體系和環氧體系。

導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對裝置的熱傳導要求而設計的，效能優異、可靠。

它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對裝置的高度整合，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。