瓷器釉面有小坑

陶瓷制釉中出現釉坑處理方法：

① 嚴格控制釉漿細度範圍和釉漿儲存時間，而且釉漿不能存在溫度較高的地方。粘土在確保釉漿懸浮效能條件下，儘量少用。

② 適當提高釉中AL2O3和SiO2含量，降低熔劑含量，可提高始熔溫度。通過試驗，在釉中外加2～3％廢瓷粉(燒後的白釉廢品)可以提高釉的始熔溫度，同時還可以降低釉的高溫粘度。

③ 拉開素燒與釉燒溫差，使素燒溫度高於釉燒溫度40℃以上，避免釉燒時，素坯再進行二次氧化分解。

④ 提高鋼模加工光潔度，粉料粒度不宜太粗，水分要合適，勤擦模，避免沾料熔塊熔融溫度應根據釉料組成，通過試驗來確定。

⑤ 釉燒時，確定合理的燒成制度。如保持窯內處於氧化氣氛，燒成溫度不宜過高也不宜偏低，升溫速度不宜過快，條件允許時儘可能提高窯頭溫度，而且要有適當的保溫時間，以利於氣體儘可能地排除。

⑥ 設計煙囪高度時必須留有餘地，以便於氣候條件變化時控制燒成制度。

⑦ 由於原料中雜質燃燒富集了大量氣體，所以釉用原料都必須按技術要求選擇優質原料，不能由於某些原因使用低質料，尤其是氧化鋅、鋯英石、長石、石灰石和赤崗土等，要求純度高、雜質少。另外在生產各工序中也必須儘量避免帶人雜質，影響釉面質量。

瓷器釉面有小坑

原因分析

（１） 釉的始熔溫度過低，高溫粘度過高。

（２） 熔塊熔化不透，夾有生料。

（３） 化妝土保水性差，使施面釉時滲水過急，坯體空隙的氣體排出過急，突破釉面而形成小孔，而釉面高溫粘度較大又來不及熔平。

（４）施釉時坯體溫度過高，過幹或噴水過少，使釉漿滲透坯體的速度過快。

（５） 施釉前未將吸附在坯體表面的灰塵雜質等清除乾淨。

（６） 預熱帶氧化段的輥下溫度過低，坯體和釉料中含有較高溫度下才分解氧化排出氣體的雜質，氣體未完全排出，釉層已開始封閉。

（７） 燒成溫度過高，釉面過燒，出現小針孔。

  2）解決方法

（１） 調整面釉配方，適當提高釉的始熔溫度，降低高溫粘度

（２） 提高熔塊熔化質量，選擇質量好的熔塊

（３） 改善化妝土的保水性，適當增加保水性較好的原料，如增加優質高嶺土、球粘土的含量，也可以適當增加新增劑或粘結劑的含量，如ＣＭＣ，ＶＣ－Ａｌｌ９（阿米索羅）

（４） 保證施釉後，坯體未乾之前釉面的清潔

（５） 調整並控制好燒成溫度，特別是預熱帶氧化段的溫度，使一些需氧化的物質在釉面始熔之前就氧化完全，氣體提前排出

（６） 分別試驗配方中各種原料在９００℃以前和１２００℃前的燒失量，如果發現某原料後期燒失過大，及時採取補救措施（預燒）和更換

（７） 適當降低燒成溫度或提高面釉的成熟溫度範圍。

另外，在坯、釉料方面還要注意以下兩點：

a.坭釉用原料儘量選擇不含有或儘可能少含有硫酸鹽和高價鐵的原料，也儘量選擇不含有或儘可能少含有硫化鐵的原料，也應儘量選擇那些含有有機物和碳素較少的原料，泥用原料應儘量少用或不用含有碳酸鹽的原料，釉用原料中含有碳酸鹽的原料也不宜過多使用。

b.矽灰石不含有有機物、吸附水及結晶水，所以矽灰石几乎不產生氣體，因此用矽灰石代替方解石或白雲石配泥、用矽灰石代替方解石、白雲石和石英配釉時，可以減少泥釉中氣體的產生量，從而相應減少了釉面針孔或氣泡。