晶圓是用來做什麼的

晶圓是用來製作晶片。

晶圓是指製作矽半導體電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量裝置越來越先進，使得晶圓加工出現了新的資料特點。