tenting和msap工藝的差別

Tenting工藝在基銅上直接蝕刻導致厚度和線路精細化達不到高端要求，但成本較低。

MSAP工藝是在本身具有薄層沉銅的基板表面鑽孔實現孔壁的絕緣，然後再電鍍銅保證電性能，總體上線路精細度較高，但成本也相對高。