芯片和玻璃的共同原料

芯片的原材料是晶圓，而晶圓的成分是硅。沙子的主要化學成分是二氧化硅，玻璃和晶圓的主要化學成分也是二氧化硅。但不同之處在於，玻璃是多晶硅，高温加熱沙子可以得到多晶硅。而晶圓是單晶硅，如果用沙子做還需要進一步將多晶硅變為單晶硅。

硅材料到底是什麼，又為什麼能被用來製造芯片呢

首先我們要明白的是，硅材料並不是直接就能跳到芯片這一步，硅是由石英沙所精練出來的硅元素，硅元素質子數比鋁元素多一個，比磷元素少一個，它不僅是現代電子計算器件的物質基礎，也是人們尋找外星生命的基本可能元素之一。通常，我們在對硅元素進行提純煉化（99．999％）後，就可以將其製造成為硅晶棒，再將硅晶棒進行切片，得到的就是晶圓了。切割出來的晶圓越薄，芯片製造的成本就越低，但是對芯片工藝的要求也更高。

將粉碎的冶金級硅與氣態氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然後通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達99．999999999％，成為電子級硅。

芯片和玻璃的共同原料

玻璃和芯片的主要原料都是硅，這兩種材料上的硅完全不同：

一是純度不同

二是結晶不同。芯片的硅是單晶硅。