手机处理器排行前十位
手机处理器前十位有苹果A13、苹果A12、麒麟990、高通骁龙855plus、高通骁龙855、苹果A11、高通骁龙845、麒麟980、高通骁龙835、苹果A10。
第1位:苹果A16 Bionic。
发布于2022年9月8日的苹果A16 Bionic芯片,基于台积电4nm工艺制造,并跟随Apple 2022秋季新品发布会搭载于iPhone 14系列手机上,CPU采用2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架构。性能虽说对比A15 仿生提升幅度不算太大,但功耗节省20%。
第2位:骁龙8 Gen 2。
骁龙8 Gen 2发布时间为2022年11月16日,基于台积电最新一代4nm工艺生产,CPU采用1+4+3的8核心架构,分别为1颗Cortex X3超大核主频3.19GHz,4颗2.8GHz大核(2颗Cortex-A715 + 两颗Cortex A710),3颗Cortex A510小核频率2GHz。拥有8MB三级缓存,支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0,较上一代在能效方面提升40%,GPU性能提升25%。
第3位:天玑9200。
天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片,发布时间为2022年11月8日。基于台积电第2代4nm工艺制造,CPU采用1+3+4八核架构,分别为1超大核Cortex-X3主频高达 3.05GHz,3中核Cortex-A715主频高达 2.85GHz,4小核Cortex-A510主频为1.8GHz,GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715,整体性能较上一代提升32%,功耗节省41%,另外,天玑9200同时还集成了第六代AI处理器。
第4位:苹果A15 Bionic。
苹果A15 Bionic发布时间为2021年9月15日。苹果A15 Bionic总共拥有3个版本,其中搭载在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU拥有6核架构(2个性能核心+4个能效核心)、5核GPU和16核APU。
第5位:骁龙8+ Gen 1。
骁龙8+ Gen 1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的升级版,也可以说是Plus版,基于台积电4nm工艺生产,CPU架构为1x ARM Cortex-X2 内核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 内核 (2GHz)。
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