半导体硅片怎么检测

半导体硅片检测方法：

1、 硅片尺寸测量：测量硅片长、宽、厚度等尺寸，确保参数符合规格要求。

2、 晶圆字符识别：检测识别晶圆产品上字符是否有错印、漏印、缺失等瑕疵，剔除不良品。

3、 芯片金线焊脚检测：检测焊接是否合格，有无断线、跳线、溢液等不良瑕疵。

4、 PCB板尺寸测量：检测PCB板长宽、孔径等尺寸，判断是否符合要求。