BGA焊接有鉛還是無鉛好

各有各的好。焊劑

由於目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式，而這兩種方式對於BGA器件焊接時所需的溫度，溼度都是不同的，有鉛合金Sn63/Pb37共晶釺料相比仍存在熔點高，潤溼性差，價格貴，可靠性有待驗證等，而無鉛焊接則相反。