iPhone7彰顯蘋果晶片設計能力,有望省下數億美元
蘋果在iPhone7發表會上表示,A10 Fusion晶片上的電晶體數量高達33億個,比A9高出許多,因此不難想像A10 Fusion的晶片尺寸應該大於A9,製造成本相對提高。
據The Motley Fool報導,以A10 Fusion晶片搭載的電晶體數量來看,外界原估計A10 Fusion的尺寸應會從上一代A9晶片的104.5平方毫米增加到150平方毫米上下,不過根據國外專業拆解團隊Chipworks公佈的報告,A10 Fusion晶片的核心面積為125平方毫米,只比A9晶片增加了20%。
晶粒尺寸大小通常與良率成反比,晶粒越大良率越低,加上每片晶圓能切割的晶粒數量較少,因此在晶圓價格差異不大的前提下,A10的製造成本明顯高於A9。儘管A10 Fusion的晶片尺寸確實比A9還大,但實際面積卻比外界預期縮小不少,不僅充分展現蘋果工程團隊的設計功力,也可望替蘋果省下數億美元的成本。
按照半導體產業分析師Handel Jones估算,晶圓成本每片約8400美元,每片晶圓可切割的125和150平方毫米晶粒數量分別為383與313個,假設該兩種尺寸晶粒的良率都是80%,並且不考慮封裝和測試成本等因素,則125平方毫米的晶片成本為21.99美元,比150平方毫米晶片的26.84美元減少將近5美元。
每個晶片成本降低4.85美元看起來或許不多,但如果乘以未來一年iPhone7和iPhone7 Plus預估的1.2億銷售量,金額將達到5.82億美元,十分可觀。或許有人認為iPhone7是蘋果推出的旗艦機種,不應在成本上斤斤計較,但等到1年後手機價格滑落,將更凸顯所省下的晶片成本價值。
以蘋果每年銷售2億支手機的營運規模來看,增加研發成本,也就是新產品開發過程中的一次性費用,如人力、器具和產品測試支出,設計出更容易生產的產品,比較能夠達到成本效益目標,這也是蘋果透過研發改善成本架構的最佳範例。
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