高分子材料高溫效能下降機理

下降一般因為高分子在高溫環境中由於熱的作用所引起的降解。它涉及到分子鏈的裂解、解聚和側基分裂反應，以及分子內的環化、支化、異構化和分子間的交聯等反應。

由於機理的不同，而有不同的結果：①產物部分或全部揮發，這種情況主要發生在無規熱裂解和鏈式熱解聚②高分子側鏈或取代基發生消除反應，在主鏈上形成雙鍵，或在分子間產生交聯③高分子發生碳化反應，最終得到耐熱性很好的碳化或石墨化產物。