lvds佈線要求

1、至少使用四層PCB板（從頂層到底層）：LVDS訊號層、地層、電源層、TTL訊號層

2、使TTL 訊號和LVDS訊號相互隔離，否則TTL可能會耦合到LVDS線上，最好將 TTL和LVDS訊號放在由電源/地層隔離的不同層

3、是LVDS驅動器和接收器儘可能地靠近聯結器的LVDS

4、使用分散式的多個電容來旁路LVDS裝置，表面貼電容靠近電源/地層管腳放置

5、電源層和地層應使用出現不要使用50Ω佈線規則

6、保持PCB地線層返回路徑寬而短

7、要使用利用地層返回同線的電纜連線兩個系統的地層

8、使用多過孔連線到電源層和地層，表面貼電容可以直接焊接到過孔焊盤以減少線頭