前工序和後工序是什麼意思

1、前工序以單晶矽片的加工為起點，以在單晶矽片上製成各種積體電路元件為終點

2、後工序即封裝測試環節，以最終制成積體電路產品為終點。

對於邏輯器件，簡單地說，首先是在襯底上劃分製備電晶體的區域，然後是離子注入實現N型和P型區域，其次是做柵極，隨後又是離子注入，完成每一個電晶體的源極和漏極。

這部分工藝流程是為了在襯底上實現N型和P型場效應電晶體，又被稱為前道工藝。