晶片聯盟成立時間

2021年5月11日。

據媒體報道，5月11日，美國半導體“晶片聯盟”Semiconductors in America Coalition正式成立，簡稱SIAC。美國“晶片聯盟”由美、日、韓等國的64家半導體企業組成，其中包含臺積電、三星、蘋果、高通、英特爾、楷登電子等企業。

由於晶片對未來科技的發展越來越重要，美國開始不斷加碼在半導體領域的佈局，欲徹底掌控世界半導體行業的發展。