半導體晶片是什麼

半導體矽晶片是專業術語，拼音為bàn dáo tǐ ɡuī jīnɡ piàn，是通常由高純度的多晶矽錠釆用查克洛斯法（CZ Method）為主拉成不同電阻率的矽單晶錠，然而經過晶體定向→外圓滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序形成的矽片。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現矽元素。矽是建築材料水泥、磚、和玻璃中的主要成分，也是大多數半導體和微電子晶片的主要原料。

半導體晶片是什麼

經常使用的各種電子產品中的處理器、儲存器等晶片，通常都是基於矽晶體（單晶矽或多晶矽）製造出來的。還有一類半導體是基於化合物晶體制造的，SiC（碳化矽）半導體就是其中之一。