如何焊接小焊點電路板
準備施焊:烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件並認準位置,處於隨時可以焊接的狀態,此時保持烙鐵頭乾淨可沾上焊錫。
2、加熱焊件:將烙鐵頭放在工件上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。
3、熔化焊錫:將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然後移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置
1、坐姿端正,左手拿焊錫絲,右手握(抓)烙鐵,眼睛離焊點30cm左右
2、50W(含50W)以下的烙鐵採用持筆式握姿,50W以上的烙鐵採用抓式握姿
3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°~55°角之間
4、烙鐵加熱後,先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲,烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1~3(秒),具體情況憑經驗,可謂熟能生巧
5、焊錫量不能過多,否則出現雍腫過飽,甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路,少則欠缺飽滿,一般焊錫量為所焊焊孔體積的90~120%為宜。
6、焊接時要均勻加熱,就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱,用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料,端頭一般留出2~5CM的錫絲,藉助中指往前推(送焊料)。
7、焊拉時烙鐵尖腳側面和元件(燙錫電線)觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面(注意不可損壞元器件),使之充分溶錫。
8、剪管腳(引線)時,線路板應斜於地面,儘量使管腳落在地板上或廢品箱裡(專用的),一般留焊點在1.5~2mm為宜,除元要求剪腳的外。
9、焊接完畢後,元件與線路板要連線良好,絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象,每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。
10、標準焊接點、焊接示意圖:
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