卷對卷fpc工藝流程

第一步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區落到電路板上。

第二步：塗敷粘結劑

可選工序。採用雙面組裝的FPC為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面迴流焊時底部大積體電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。

第三步：元件貼裝

1、單面FPC線路板流程：

工程檔案--銅箔--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程檔案--銅箔--鑽孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細的線寬線距在50um的樣子