snpb焊料效能的優點與缺點

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時才會發生，有一定的組成及晶體結構，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點也較金屬要高。

3）由於焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點展性增大（Ductility）、固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的鬆弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現“較厚”間距過小的IMC後，對該焊盤後續再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現劣化的情形。

5、焊點中由於錫銅結晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風險。