浸錫爐連錫是什麼原因造成的
原因如下
確保貼片元件在SMT貼裝後的品質,溢膠會導致元件過錫爐不上錫,晶片偏位會導致元件過錫爐短路隱患.
第二你過錫爐的手法與停留的時間是有很大關係的,這個必須要掌握好!畢竟手工過錫爐不好控制,建議用自動的,這2點將是導致元件不上錫空焊或短路的最大因素!
與一般直插助焊劑一樣,必須要用助焊劑。現在流行免清洗的。貼片IC當然可以浸焊了,但要注意時間。必須5S以內
手工浸型錫爐在使用過程中,如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下:
助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外,助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高,不但造成了助焊劑的浪費,在PCB板第一次過錫時,會造成零件腳上焊錫殘留過多,同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀,會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時,一般先用助焊劑原樣去試,然後逐步新增稀釋劑,直至再新增稀釋劑焊接效果會變差時,再稍稍新增稀釋劑,然後再試直至效果最好時為止,這時用比重計測其比重,以後調配時可把握此值即可另外,助焊劑在剛倒入助焊槽使用時,可不新增稀釋劑,待工作一段時間其濃度略為升高時,再新增稀釋劑調配。在工作過程中,因助焊劑往往離錫爐較近,易造成助焊劑中稀釋劑的揮發,使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重,並適時新增稀釋劑調配。
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