三軸點膠機換膠不出膠

1、 拉絲/拖尾

原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出後未能恢復到室溫、點膠量太多等。

解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出後應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。

2.點膠機膠嘴堵塞，膠嘴出量少或沒有膠點出來

原因：針孔內未完全清洗乾淨、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔淨的針頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

3.點膠機空打，只有點膠動作，不出現膠量。

原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。

4.元器件偏移，固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上

原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠後ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠後ＰＣＢ放置時間不應過長（小於４ｈ）。

5.固化後、元器件粘結強度不夠，低於規範值，波峰焊後會掉片

原因：固化後工藝引數不到位，特別是溫度不夠元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有汙染。

解決辦法：調整點膠機固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有汙染。

6.固化後元件引腳上浮／移位，波峰焊後錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路

原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法：調整點膠機工藝引數、控制點膠量、調整貼片工藝引數。

以上就是點膠機經常遇到的問題，按照以上方法去排查，大部分可以找到問題的原因及對應的解決方法