lga和amd哪個好
  首先來看電氣效能。
  以主觀的的經驗來說,二者差別應該是不大的。原因也十分簡單,CPU的插座很小,針腳又比較短,不會出什麼大問題的。當然,有說法稱LGA封裝的電氣效能更好,我想也是有點道理的,AMD在以前的伺服器級的皓龍和現在的Socket-TR4上用的也是LGA封裝,可以說明LGA是更優秀的,連AMD都在用。總之,我的觀點就是,LGA在效能上可能更好,但是差別應該不大。
  其次來看它們的牢固程度。
  毫無疑問,這個專案LGA獲勝了。最能說明這一點的就是拆散熱器的時候,AMD的CPU有極大的可能性被矽脂粘住,從插座脫落。LGA封裝的CPU由於有頂蓋保護,哪怕矽脂再黏也不會被散熱帶下來,當然如果大力出奇蹟,那麼LGA封裝也是沒有用的。
  然後來看易損性。
  這一點就二者各有利弊了。LGA封裝因為CPU上沒有針腳,因此根本不用擔心所謂的斷針,CPU就比較安全,而主機板就遭殃了,觸鬚十分脆弱,稍稍碰一下就可能壞。另一方面,PGA封裝則因為CPU上有針腳,所以主機板的問題無需擔心而CPU就應該被重點保護了,雖然PGA具備一定強度,但是用力仍然會變形。所以PGA的CPU運輸的時候一定要裝在盒子裡。總之,PGA是風險由CPU承擔,LGA是風險由主機板承擔。
  最後來看安裝難度。
  PGA的安裝難度是明顯低於LGA的,因為現在的PGA都是ZIF(零插拔力)的,只要插槽和安裝方向正確就可以靠重力安裝完成,最後拿扳手來固定,如果安裝方法不對安裝就無法成功,也不會帶來破壞性的損壞。而LGA的插座安裝就有一些難度了,首要的要求就是對準,如果出現差錯就會對主機板上的陣腳造成損害
   總的來說,還是LGA比較好一些,但是優勢不足以完全取代PGA,這應該是AMD堅持在主流平臺使用PGA的原因。
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