lga封裝原料

膠機，用於供使用者將粘附劑點在印刷電路板上標識的目標位置

吸取工裝，用於供使用者吸取待封裝晶圓以將所述待封裝晶圓置於點有粘附劑的所述目標位置

烘箱，用於供使用者烘烤粘附有所述待封裝晶圓的所述印刷電路板，以使所述待封裝晶圓固化在所述印刷電路板上

手動打線機，用於供使用者在固化有所述待封裝晶圓的所述電路板上鍵合連線線，以使所述待封裝晶圓和所述印刷電路板進行電路連線。