求教DFN封裝和QFN封裝的區別

DFN封裝和QFN封裝兩者之間有3點不同，相關介紹具體如下：

一、兩者的特點不同：

1、DFN封裝的特點：DFN封裝具有較高的靈活性。

2、QFN封裝的特點：QFN封裝周邊引腳的焊盤設計中間熱焊盤及過孔的設計對PCB阻焊層結構的考慮。

二、兩者的實質不同：

1、DFN封裝的實質：DFN封裝屬於一種最新的的電子封裝工藝，採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝。

2、QFN封裝的實質：QFN封裝屬於方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一。

三、兩者的使用不同：

1、DFN封裝的使用：應用於印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程。

2、QFN封裝的使用：QFN封裝應用於大多數電子元件。

封裝是元件型別 形狀，比如 SOP封裝 就是兩邊有引腳的IC 並且IC引腳向外 QFP封裝是指 四邊都有引腳的IC 並且IC引腳向外 PLCC封裝是指四邊都有引腳的IC 並且IC引腳向內 還有很多BGA SOJ QFN等