微孔效應

      微孔效應常被用於形容電漿弧焊、鐳射深熔焊等施焊過程中出現的一種工藝現象。

      在電漿弧焊過程中，由於被壓縮的電漿焰流速度較快，電弧細長而有力且能量集中、溫度高，對大多數金屬在一定厚度範圍內，都可以在熔池前端穿透焊件形成一個小孔，從而得到充分熔透、反面成形均勻的焊縫。我們將這種現象稱為微孔效應。